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芯片高低温测试仪

阐述描述英文:芯片高低温测试仪技术参数:
1、温度范围:A:0℃~150℃;B:-20℃~150℃;C:-40℃~150℃;D:-70℃~150℃
2、湿度范围:20~98% RH(请参考爱佩提供的标准行业温湿度分布范围图设定使用)
3、波动/均匀度:≤±0.5℃ /±2℃

  • 物品主要参数AP-GD
  • 生产厂家经营性质生产厂家
  • 更新系统事件2025-11-10
  • 访  问  量4052
详尽介绍书
品牌爱佩科技/APKJ价格区间1万-2万
产地类别国产应用领域电子/电池,包装/造纸/印刷

芯片高低温测试仪技术参数:
1、温度范围:A:0℃~150℃;B:-20℃~150℃;C:-40℃~150℃;D:-70℃~150℃
2、湿度范围:20~98% RH(请参考爱佩提供的标准行业温湿度分布范围图设定使用)
3、波动/均匀度:≤±0.5℃ /±2℃
4、温度偏差:+2%、-3%RH
5、升温时间:-20℃~150℃约35min -40℃~150℃约45min -70℃~150℃约55min
6、降温时间:25℃~0℃约30min;25℃~20℃约40min;25℃~40℃约60min;25℃~70℃约90min
特点:
1、全新完美的造型设计,外观高质感水准;
2、玻璃视窗配高亮度荧光灯,让使用者随时可观察试验箱内的状况;
3、采用全毛细管,自动负载容量调整系统技术;
4、利用多翼式送风机强力送风循环,避免任何死角,使室内温湿度分布均匀;
5、低噪音设计,可连接电脑;
6、可循环编程控制。
芯片高低温测试仪设备满足标准:
1. GB/T10589-1989 低温试验箱技术条件;
2.GB/T10586-1989 湿热试验箱技术条件;
3.GB/T10592-1989 高低温试验箱技术条件;
4.GB2423.1-89 低温试验 Aa,Ab ;
5.GB2423.3-93(IEC68-2-3)恒定湿热试验 Ca;
6.GJB150.9-8 湿热试验;
7.GB2423.34-86、MIL-STD883C 方法 1004.2 温湿度组合循环试验;
8.IEC68-2-2 试验 B 高低温交变等;    

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